臨近年底,各家廠商的新手機(jī)都發(fā)布得差不多了,硬件平臺(tái)也在過(guò)去一年間上了一個(gè)大大的臺(tái)階。
魯大師近日就對(duì)今年第三季度的安卓陣營(yíng)芯片進(jìn)行了性能排行,依據(jù)是魯大師安卓版v8.4測(cè)試跑分,和安兔兔的不太一樣。
首先來(lái)看總體性能TOP20:
華為麒麟970 118758分登上榜首,高通驍龍835 112462分緊隨其后,雖然差距并不大(大約6%),但是華為再次實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通頂級(jí)旗艦的超越,可喜可賀。
拆開(kāi)來(lái)看,麒麟970、驍龍835 CPU性能異常接近,都在4.1萬(wàn)分出頭,GPU則是麒麟970領(lǐng)先了約9%,首發(fā)商用12核心的Mali-G72立下大功,超越了Adreno 540。
上一代麒麟960同樣也領(lǐng)先驍龍821,不過(guò)差距更微乎其微只有3.5%。
三星Exynos 8895基本上和驍龍820持平,而聯(lián)發(fā)科Helio X30還不如高通驍龍660。
總體來(lái)說(shuō),高通有多達(dá)10款芯片上榜占據(jù)半壁江山,華為四款,聯(lián)發(fā)科和三星各三款。
同時(shí),魯大師還單獨(dú)發(fā)布了GPU排行榜,拆分為3D、2D兩部分成績(jī):
可以看出,麒麟970 Mali-G72 MP12相比于驍龍835 Adreno 540 3D性能有優(yōu)勢(shì),領(lǐng)先了足有12.5%,但是2D性能略弱,差了7%。
另外,麒麟960 Mali-G71 MP8和驍龍821 Adreno 530完全是同一個(gè)檔次,2D、3D性能都差不多,均完勝三星Exynos 8895 Mali-T880MP12。