日前，華為榮耀的年度新旗艦新機諜照再遭曝光，這款內(nèi)部代號為“榮耀木蘭”的手機在外觀頗為驚艷，不僅擁有超窄邊框，全磨砂后蓋，并且后殼紋理可以看出將經(jīng)過了特殊工藝處理，其菱形紋理看起來非常高端、大氣。此外，榮耀木蘭的耳機插孔的設(shè)計也非常別出心裁，被設(shè)計在手機的左側(cè)。
   榮耀木蘭一直被外界認為是榮耀家族的最新一代產(chǎn)品。就在6月4日，華為榮耀在官方微博中發(fā)布了一條“萬元懸賞”征名的微博信息，不少網(wǎng)友紛紛給出了“榮耀3S”、“榮耀4”、“榮耀5”等名稱建議，甚至有網(wǎng)友還大膽給出了“榮耀6”的名稱設(shè)想。
  
   據(jù)此前曝光的消息，榮耀木蘭將采用5.5英寸1080P分辨率屏幕，3GB內(nèi)存，支持三防功能，搭載800萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，支持4G;芯片則很有可能是兩種解決方案：搭載高通驍龍805芯片的版本，以及海思自己的芯片。

   華為榮耀官方尚未透露該機的任何信息，不過按照此前華為高管在微博上透露的消息來看，榮耀木蘭是榮耀的新秘密武器，該產(chǎn)品一定會讓用戶尖叫。至于是否真能讓人眼前一亮，大家還是靜待更多消息的爆料吧。